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    晶圆级超声波扫描显微镜wafer400

    Wafer400系列
    应用范围

    先进封装、晶圆级封装、异构集成等

    W2W、D2W、2.5D、3D、PLP、BGA

    6、8、12寸晶圆（包括晶圆键合）

    手动上下料，离线型，有洁净等级要求

    设备优势

    可根据晶圆尺寸定制晶圆专用载台

    支持水浸或喷水（Water Fall）方式扫描

    标配Z轴翘曲表面实时跟踪功能

    选配载具自动出入水

    主要参数
    整机尺寸
    1000×1000×2000㎜
    探头配置
    1探头、2探头、4探头可选
    图像分辨率
    1~4000μm
    超声发射接收带宽
    1~500MHz，2G或4G采集卡，yth2222游艇会自研
    扫描模式
    高精扫描、快速扫描
    XY轴
    高性能直线电机、龙门双驱
    扫描形式
    水浸式、喷水式可选
    洁净等级
    标配FFU，符合Fab洁净等级要求
    标配
    RTAF 翘曲表面实时跟踪功能
    标配
    缺陷分析软件，可对缺陷大小、位置、数量等自动识别
    标配
    可导出各种缺陷信息的Klarf文件或Excel文件
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